低风阻,强效节能
抛弃传统铝箔纸隔板,采用先进的热熔胶分隔技术。有效增加了滤材的有效使用面积,显著降低空气阻力,减少空调系统风机的动力消耗,实现企业运营降本增效。


专为现代微电子、半导体、医药制造及百级洁净车间打造。洁鼎(Cleantop)采用领先的热熔胶无隔板设计,搭配阳极氧化铝合金超薄框架,以更低的风阻实现极高的颗粒物拦截率,为您大幅度降低HVAC系统运行能耗并节省安装空间。
获取定制方案与报价抛弃传统铝箔纸隔板,采用先进的热熔胶分隔技术。有效增加了滤材的有效使用面积,显著降低空气阻力,减少空调系统风机的动力消耗,实现企业运营降本增效。
甄选高品质玻璃纤维或PTFE纳米滤材,覆盖M6至U16效率等级。能够极致捕获空气中的悬浮微粒、粉尘甚至微生物,完美符合医用高效过滤器及高要求工业净化标准。
采用阳极氧化铝合金型材或不锈钢边框,整体结构轻巧紧凑。在保证相同风量的前提下,大幅缩减过滤器厚度,尤其适合空间受限的FFU风机过滤单元与净化空调机组。
| 产品类型 | 高效板式无隔板过滤器 (Mini-Pleat Panel Filter) |
|---|---|
| 核心材料 | 优质玻璃纤维 (Fiberglass) / PTFE |
| 边框材质 | 阳极氧化铝合金型材 / 不锈钢 |
| 分隔物 | 优质热熔胶 (Hot melt adhesive) |
| 效率等级 | M6 - U16 (覆盖中效至超高效级别) |
| 典型应用场景 | 微电子及半导体无尘室、制药厂GMP车间、医院手术室、高端商业建筑HVAC系统、FFU单元 |
| 常规尺寸与风量参考 (宽 × 高 × 深) |
• 305 × 610 × 50 mm (额定风量 350 CMH) • 610 × 610 × 50 mm (额定风量 750 CMH) • 1170 × 570 × 50 mm (额定风量 1300 CMH) • 1170 × 1170 × 70 mm (额定风量 3600 CMH) *更多尺寸可提供 50mm 或 70mm 厚度选项 |
| 定制服务 | 依托洁鼎20000㎡洁净车间及CNAS国家级检测中心,按客户需求提供非标尺寸定制及OEM服务。 |
拥有20余年制造经验,洁鼎为您提供经过严苛质量体系(ISO 9001/14001, IATF16949)认证的顶级空气过滤产品。立即联系我们的技术工程师,为您匹配最具性价比的洁净室过滤方案。
在线留言咨询 / 索取产品图册我司无隔板高效过滤器可提供H13、H14及U15、U16、U17等多种过滤等级,对0.3μm(或MPPS)粒子的过滤效率可达99.95%~99.9995%。产品广泛应用于半导体及微电子行业的FFU风机过滤单元、洁净棚、Class 10~Class 10000级别洁净室的末端送风装置,以及光刻机、晶圆厂、封装测试车间等高洁净度要求场景。所有产品出厂前均经过CNAS检测中心的扫描检漏测试,确保无泄漏。
完全支持。作为深耕过滤行业20余年的制造商,我司拥有过千种过滤解决方案的技术积累,可根据客户图纸或应用需求定制过滤器的外框材质(铝框、镀锌板、不锈钢、MDF等)、尺寸、密封胶种类(PU胶/硅胶)、滤纸材质(玻纤/PTFE)及过滤等级。我们的6个洁净车间(共20000㎡)可支持大批量OEM/ODM生产,并可按客户要求进行品牌标签及定制化包装。
我司已通过ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001管理体系认证,并于2024年新获得IATF16949(汽车行业)和医疗用品GMP认证,以及欧洲BSC1、美国EPA、NSF、SOP等多项国际认证。产品远销欧洲、美国、日本、韩国等国家和地区,完全符合半导体及微电子行业对于洁净度、VOC释放及可追溯性的严苛要求。
我司拥有国家级CNAS认可的检测中心,每只高效过滤器均执行100%全检,检测项目包括:外观检查、尺寸检测、初阻力测试、额定风量下的过滤效率测试(采用MPPS或0.3μm粒径)、以及整机扫描检漏测试(Scan Test)。每只产品均配有唯一编号及出厂检测报告,确保全程可追溯,满足半导体FAB厂的品控要求。
在正常使用条件下(建议配合G4初效+F8中效预过滤),无隔板高效过滤器的使用寿命通常为3~5年,具体寿命取决于现场粉尘浓度、运行风量及终阻力设定值。我司可为客户提供详细的初阻力、额定阻力、终阻力及不同风量下的性能曲线数据,并根据客户工况提供选型建议与技术支持。
标准规格产品MOQ一般为50-100件,定制规格MOQ视结构复杂度而定,通常100-200件起订,我们对新客户及样板订单可灵活协商。标准品现货交期7-15天,定制订单大货交期通常为25-35天。公司拥有多条自动化生产线和充足的原材料备料,可支持客户紧急订单及长期稳定供货需求。
标准品常规交期为7~15天,定制品交期一般为20~30天,具体视订单数量与规格而定。我司50000㎡的厂房及6个洁净车间具备充足的产能储备,月产能可达数万只,能够满足半导体客户项目上线的快速交付需求。紧急订单可协商加急排产。
我司采用半导体行业专用的洁净包装流程:产品在万级洁净车间内完成检测与包装,采用双层PE洁净袋真空封装,外部配以高强度瓦楞纸箱或木箱,箱内加装EPE防震泡棉及边角保护。每箱均贴有产品标签、检测报告及防倾斜、防潮标识,确保产品在海运、空运过程中保持出厂洁净状态,可直接进入客户的洁净厂房使用。